LPC1114（TSSOP版、0.65mmピッチ）のはんだ付け方法を説明する動画です。IchigoJam S互換機を作りたい人の参考として作りました。
ネット上には、こて先ではんだを融かしながら横へ動かす「引きはんだ」を説明する動画が多いのですが、私はそれだと隣り同士のピンがくっついてしまってうまくできません(^_^;)
動画はこちら。
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基板とICを用意します。
ICを固定するために透明ビニールテープを用意します。
ビニールテープで、ICの片側半分を貼るようにして固定します。
この位置合わせではんだ付けの成功／失敗が80％は決まるので、きっちり位置合わせします。
セロテープだと粘着力が強すぎて、ICの微妙な位置調整ができません。ビニールテープをお勧めします。
ICのはんだづけの時は320～370度の高めに温度調節すると良いです。FX600用こて先：マイナスドライバ形（D型）
糸はんだは0.6mmの細い物を使います。
フラックスはペンタイプが使いやすいです。
フラックス ペンタイプ ＦＳ２１１－８１
ICの片側の足とパッドにフラックスを塗ります。
こて先に少量のはんだを付けます。
端の1～2ピンをはんだ付けして仮留めします。
ICを指で押さえつつ、テープをはがします。
この時点では仮留めなので、微妙な位置調整ができます。ICの足をパッドにしっかり合わせてください。
反対側の足とパッドにフラックスを塗ります。
反対側の足をはんだ付けします。
元側の残りの足をはんだ付けします。
もし隣り同士のピンがくっついてしまったら、吸い取り線ではんだを吸い取って、フラックスを塗る所からやり直します。
エタノールと綿棒を用意します。ドラッグストアなどで買えます。
エタノールを付けた綿棒でこすって、フラックスを除去します。
これで完成です。
